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| 商品簡介 |
本產品特點廣泛適用電子產品PCB,BGA,CSP,等封裝,補焊,返修領域,原材料選用優質材料,不添加鹵素,活性好,性能穩定,適用於精密焊接製作,膏體所添加的溶劑為有機酸,樹脂,黏度適中,流動性好,漫錫效果好，符合SGS要求!
●乳白色膏體，適合BGA維修，適合對焊煬高標準要求的客群
●無鉛絕緣助焊高，加贈高純度助燃松香及清潔長柄毛刷
| 商品規格 |
| 出貨清單 |